本文摘要：2019CCF-GAIR全球人工智能与机器人峰会近日于深圳盛大举行，该峰会由中国计算机学会（CCF）主办、、香港中文大学（深圳）承办。会议期间，举行了“2019年AI最佳成长榜”颁奖活动。天数智芯凭借AI芯片领域的软硬件协同生态，成功摘得“AI+芯片最佳未来成长奖”。

2019CCF-GAIR全球人工智能与机器人峰会近日于深圳盛大举行，该峰会由中国计算机学会（CCF）主办、、香港中文大学（深圳）承办。会议期间，举行了“2019年AI最佳成长榜”颁奖活动。天数智芯凭借AI芯片领域的软硬件协同生态，成功摘得“AI+芯片最佳未来成长奖”。

据悉，该榜单从企业情况、商业落地、产品方案等多维度考量，由主办方联合近40家创投资本机构、数十位资深学者与多位产业界代表经过集中评审决议得出，在436多个国内顶尖AI企业中挑选出AI+芯片、安防、金融、医疗、汽车等13个领域共计52家创新公司。天数智芯凭借在AI芯片领域的软硬件协同生态理念，和覆盖云边端一体化完整算力的芯云战略布局，最终在评选中脱颖而出，与地平线、云天励飞、触景无限一同获得AI+芯片四大奖项。AI如果要真正商业化和市场化，单点突破是不够的，关键是如何与产业相结合。天数智芯选择了软硬件协同来打造良性生态，真正发挥软硬件叠加带来的乘法效应，实现短期收益和长期增长的平衡。

天数智芯把软件作为承载生态的关键，迅速在行业场景中推出具体落地的应用解决方案，为芯片产品获取一个入口，适时推出AI芯片，通过软件加硬件的方式不仅提升算力的均值，还将提升算力的峰值。同时通过自主研发的可透明迁移的软件平台更好地获取客户，在行业场景中迅速迭代AI芯片产品，以特定领域的应用获得认可，再发挥通用芯片的特性向更多应用领域拓展。同时，天数智芯重点打造的“芯云战略”，涵盖云端、边缘端及端端的一体化完整算力方案，提供了满足多层次算力支持的产品，比如重点打造的GPGPU芯片，可定义为一个通用的标准化超大规模并行计算芯片，产品线覆盖到高中低端，既可以为AI应用提供算力支撑，也能加速数据库计算、统计计算等和神经网络无关的计算，将真正填补国内通用并行计算市场产品的空白。

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